產品介紹

音頻接口：
4 路 Audio-ADC，SNR≥94dB，采樣率支持：8KHz / 11.025KHz / 12KHz / 16KHz /22.05KHz / 24KHz / 32KHz / 44.1KHz / 48KHz
模擬 LINEIN 支持單端輸入或差分輸入
3 路 Audio DAC，SNR≥105dB，采樣率支持：8KHz / 11.025KHz / 12KHz / 16KHz /22.05KHz / 24KHz / 32KHz / 44.1KHz / 48KHz
支持直驅 16Ω或 32Ω耳機，較大輸出功率40mW
2 個全雙工 I2S，8~192KHz 采樣率，較大有效位寬 32bits
1 個 S/PDIF 輸入接口

音頻 DSP 算法：
3D 環繞（MV3D）
虛擬低音（MVBASS）
參量均衡器（EQ）
動態范圍壓縮（DRC）
噪聲抑制（Noise Suppressor）
相位控制（Phase Control）

控制和選擇接口：
用于對接主控 MCU 的接口：I2C 從機接口 @max.400KHz，或者 UART 接口 @ 115200。通過 MOD0 選擇腳控制
或者 USB 2.0 全速（OTG）接口對接 PC 調試工具。通過 MOD1 選擇腳控制

調音工具：
ACPWorkbench 上位機工具，支持實時地通路配置、音效開關和音效參數調整
支持配置數據導出

電源、時鐘和復位：
DC 3.3V~5V 電源供電 @ LDOIN
芯片內置 5V 轉 3.3V，3.3V 轉 1.2V 的 LDO
支持 12MHz 晶體或者外部 12M 時鐘直接輸入@HOSC_XI
內置 POR（Power on Reset），LVD（低電壓檢測）和 Watchdog
支持低功耗 Deepsleep 模式

外設：
2個 GPIO 口，可被主控 MCU 控制
1個全雙工 UART @ max.3Mbps，用于 log 輸出

ESD：
芯片 HBM 模型 ESD ≥ 4KV

封裝和工作溫度：
LQFP48 （7mm x 7mm）
環境工作溫度：-40℃到 85℃

DSP音頻處理芯片 - DU561的應用：
便攜式藍牙、Wi-Fi 音箱
便攜式耳機
汽車和家用音響